金圆股份：5月12日融资买入441.33万元，融资融券余额1.64亿元
来源：证券之星
2023-05-15 08:50:13
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5月12日，金圆股份（000546）融资买入441.33万元，融资偿还352.57万元，融资净买入88.76万元，融资余额1.64亿元。
融券方面，当日融券卖出4800.0股，融券偿还4500.0股，融券净卖出300.0股，融券余量4.49万股。
融资融券余额1.64亿元，较昨日上涨0.54%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
