富士电子材料投资7.68亿元扩产尖端半导体材料
来源：印制电路信息
2023-05-23 23:23:36
(资料图片仅供参考)
日本富士胶片株式会社（FUJIFILM）近日官网披露消息称，为进一步推动本公司电子材料事业部发展，由旗下子公司中国台湾本土法人FUJIFILM Electronic Materials Taiwan Co., Ltd.（下称：“FETW”）在中国台湾新竹市购得新土地并建新工厂，用于生产CMP抛光液以及光刻周边相关材料。新工厂计划在2026年春季开始使用。此次，富士胶片计划投资150亿日元（约人民币7.68亿元）用于建设新工厂和对现有工厂设备扩充。
据悉，此次新工厂将引进最先进的生产设备和检测设备，以强化CMP、光刻相关周边材料的本土化生产体系和技术支持实力。此外，富士胶片还将建产品仓库，以构建能充分满足客户需求的供货体系。新工厂将引进太阳能发电面板，以实现节能环保效果，同时，临近的第一、第二工厂的办公功能也将会合并到该新工厂，以强化工厂之间的协作。
另外，富士胶片还将通过引进新设备以扩充中国台湾第三工厂（位于中国台湾省台南市）的产能。目前，该工厂内在建中的新厂房计划于2024年春季开始使用，用于生产CMP抛光液。富士胶片计划通过建新工厂、扩充现有工厂产能等措施，实现大幅度提升CMP抛光液产能的目标，以应对今后市场半导体需求的增长、提升本土化供给速度。
富士胶片表示，未来将有效利用位于中国台湾的四所生产据点（含新工厂），积极为客户及时、稳定供给高质量产品。同时，通过对半导体领域的先行投资，进一步提升在中国台湾的生产、研发水平。
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